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通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，SMT贴片焊接加工，操作温度一般控制在335～365℃之间。

接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。

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环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，SMT贴片焊接加工厂家，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，SMT贴片焊接加工多少钱，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

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